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半导体、载板厂扩产商机大 设备厂筹资忙结盟

  台积电、日月光等半导体业者都在加速扩充产能,牵动下游先进封装、测试、载板及自动化设备需求,设备厂

来源:IM电竞官网入口 作者:IM电竞平台 2022-08-31 02:37:13

  台积电、日月光等半导体业者都在加速扩充产能,牵动下游先进封装、测试、载板及自动化设备需求,设备厂掌握商机,看好设备在地化,相关厂商也加速在台筹资、扩厂及结盟争取商机。

  包括群翊、迅得、由田、大量、万润等,都在扩大产能中,2022 年下半年在半导体、IC 载板设备出货比重都将明显增加。

  SEMI(国际半导体产业协会) 估算,今年先进技术投资和强劲记忆体设备支出,将进一步扩大至 1140 亿美元,年增约 10-12%,不仅是连续两年站稳 1000 亿美元的规模,也将续创历史新高。

  其中,群翊已完成市场筹资 5 亿元(新台币,下同),三大需求来自 ABF 载板、5G 基地台及服务器用板、汽车板,目前四楼厂房扩建进行中,并考虑在海外设立业务服务据点,目前 ABF 设备营收占已达 50%,且受惠 ABF 设备大量订单挹注,第二季营收可望创新高,2022 年全营收可望突破 20 亿元,群翊目前的接单并已到 2023 年第二季,将持续确保客户端装机顺畅。

  迅得 2021 年以来扩厂动作不断,结盟动作也大,先后结盟联策科技及家登,与家登合作提升极紫外光 EUV 制程产品良率,双方的半导体设备开发案,预计 2022 年开始贡献营收,同时,迅得预估全年营收将年成长 15-20%,再创新高,且半导体设备出货占营收比重可望达到 25%,目前迅得积极冲刺 2023 年订单交机。

  大量科技营运快速成长,今年营收将突破 35.41 亿元的历史新高,开发的 CMP Pad 量测模组,可在湿制程、研磨阶段做到即时数据搜集、监控、量测,动态量测研磨垫均匀度,未来纳米级制程时,CMP 用量会越来越大,正积极通过台湾第一线客户认证,预计今年完成商品化验证。

  由田受惠大型载板厂扩厂需求,目前手上载板及 LCD 检测设备订单都已看到 2023 年,预期今年载板及 PCB 营收比重将达 60%,全年营收将较去年再成长 30%。由田近年持续以载板设备为主力,受惠供需缺口仍处扩张期,各载板厂扩厂动作不断,加上传统 PCB 厂相继投入生产载板,去年由田载板设备营收贡献倍数成长。

  欣兴最新资本支出规划已超过 450 亿元,董事长曾子章股东会指出,欣兴大规模扩厂案要到 2025 年才进入尾声,同时,各厂因增产急需,也多为设备付出较高的费用,让台湾设备厂可获取较高的利润进帐。